Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils

摘要

Es umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2) mit einer Trägeroberseite (23) und einer Trägerunterseite (24). Mehrere lichtemittierende Halbleiterchips (3) sind an der Trägeroberseite (23) angebracht. Mindestens zwei elektrische Kontaktflächen (4) befinden sich an der Trägerunterseite (24). Der Träger (2) weist einen Metallkern (25) auf, wobei der Metallkern (25) mindestens 60 % einer Dicke des Trägers (2) ausmacht und zu mindestens 70 % zu einer mechanischen Steifigkeit des Trägers (2) beiträgt. Der Metallkern (25) ist mindestens teilweise unmittelbar mit einer Keramikschicht (26) beschichtet, deren Dicke höchstens 100 µm beträgt. Die Keramikschicht (26) ist stellenweise unmittelbar mit einer Metallschicht (27) beschichtet. Die Halbleiterchips (3) sind über die Metallschicht (27) elektrisch mit den Kontaktflächen (4) verbunden.