发明名称 エッチング方法、およびエッチング装置
摘要 An etching method according to an embodiment, includes performing etching on a material having tungsten (W) as a main component by using as an etchant a chemical solution having hydrogen peroxide as a main component. The chemical solution contains 12 ppm or more and 100,000 ppm or less of W.
申请公布号 JP5917346(B2) 申请公布日期 2016.05.11
申请号 JP20120197021 申请日期 2012.09.07
申请人 株式会社東芝 发明人 高見 渚;魚住 宜弘
分类号 H01L21/308;C23F1/26;C23F1/46;H01L21/306;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/532 主分类号 H01L21/308
代理机构 代理人
主权项
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