发明名称 |
一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种内嵌式触摸彩膜基板及其制造方法。其中内嵌式触摸彩膜基板包括:一基板,所述基板包括多个显示区域以及包围所述显示区域的多个非显示区域;依次形成于所述基板上的第一金属层、第一有机膜层、第二金属层以及第二有机膜层,所述第二金属层包括设置于非显示区域内的多个导电垫;其中,在所述非显示区域内的第一有机膜层上形成有多个通孔或者通槽,所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接,并且所述导电垫暴露于所述第二有机膜层之外。采用本发明的内嵌式触摸彩膜基板,可以有效缩短封框胶的涂覆时间,从而可以大大提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN103293750B |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201210545726.4 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
上海天马微电子有限公司 |
发明人 |
赵丽军;马骏 |
分类号 |
G02F1/1335(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1335(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种内嵌式触摸彩膜基板,包括:一基板,所述基板包括多个显示区域以及包围所述显示区域的多个非显示区域;依次形成于所述基板上的第一金属层、第一有机膜层、第二金属层以及第二有机膜层,所述第二金属层包括设置于非显示区域内的多个导电垫;其特征在于,在所述非显示区域内的第一有机膜层上形成有多个通孔或者通槽,所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接,并且所述导电垫暴露于所述第二有机膜层之外。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区汇庆路889号 |