发明名称 |
电子封装外壳密封检测用夹具 |
摘要 |
本发明涉及一种夹具,具体为电子封装外壳密封检测用夹具,包括压板、检测平台和压杆;压板通过螺栓安装在检测平台上方,检测平台下方连结有检漏仪接口;压板上表面中心有一圆孔,压板下表面有一个沉孔,沉孔直径大于圆孔的直径,沉孔与圆孔连通;沉孔内由软橡胶板填满,软橡胶板中心有通气孔,检测平台中心有通孔,工件倒扣在通气孔上,工件的上边缘与软橡胶板形成密封,元件的空腔与检漏仪接口连通;压杆一端通过支座固定在压板上表面,压头安装在压杆上,当压杆下压时,压头压住工件的底面。本电子封装外壳密封检测用夹具,可灵活对应多尺寸的工件,不使用真空油脂就能达到检测口与被检产品之间密封良好的效果。 |
申请公布号 |
CN104062079B |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201410321338.7 |
申请日期 |
2014.07.08 |
申请人 |
宜兴市吉泰电子有限公司 |
发明人 |
裴平;马军 |
分类号 |
G01M3/02(2006.01)I;G01M3/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01M3/02(2006.01)I |
代理机构 |
无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 |
代理人 |
杨青 |
主权项 |
电子封装外壳密封检测用夹具,其特征在于:包括压板、检测平台和压杆;压板通过螺栓安装在检测平台上方,检测平台下方连结有检漏仪接口;压板上表面中心有一圆孔,压板下表面有一个沉孔,沉孔直径大于圆孔的直径,沉孔与圆孔连通;沉孔内由软橡胶板填满,软橡胶板中心有通气孔,检测平台中心有通孔,通气孔经过通孔与检漏仪接口连通,工件倒扣在通气孔上,工件的上边缘与软橡胶板形成密封,元件的空腔与检漏仪接口连通;压杆一端通过支座固定在压板上表面,压头安装在压杆上,当压杆下压时,压头压住工件的底面。 |
地址 |
214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号 |