| 发明名称 | 用于把半导体管芯附接到载体的方法 | ||
| 摘要 | 本公开涉及用于把半导体管芯附接到载体的方法。方法包括：提供半导体管芯，所述半导体管芯包括第一主面和与第一主面相对的第二主面以及在第一主面上的至少一个电接触元件；把绝缘层施加到所述半导体管芯的所述第二主面上；把焊料互连层施加到所述绝缘层上；以及利用焊料互连层把所述半导体管芯附接到载体。 | ||
| 申请公布号 | CN105575827A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510720146.8 | 申请日期 | 2015.10.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | M.鲍尔;L.海策尔;C.施蒂姆普弗尔 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 申屠伟进;杜荔南 |
| 主权项 | 一种用于制作电子器件的方法，包括：‑ 提供第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一半导体管芯和被施加到第一半导体管芯的主面的第一焊料互连层；‑ 提供第二半导体芯片，所述第二半导体芯片包括第二半导体管芯、被施加到第二半导体管芯的主面的绝缘层以及施加到绝缘层的第二焊料互连层；以及‑ 把具有第一焊料互连层的第一半导体芯片附接到第一载体，并且把具有第二焊料互连层的第二半导体芯片附接到第二载体。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||