发明名称 |
一种半导体高功率模块散热器及散热结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体高功率模块散热器及散热结构,包括半导体高功率模块和与之固定在一起的散热器,散热器为半导体高功率模块散热器,半导体高功率模块散热器包括铝质导热基板,铝质导热基板的一表面上一体成型有向外延展的导热鳍片,铝质导热基板上与导热鳍片相对的一表面上通过键合的方式固定连接有一块与铝质导热基板平行设置的铜板,半导体高功率模块焊接固定在半导体高功率模块散热器的铜板上。本实用新型结构简单,通过铜板与铝质导热基板键合连接的方式,减小了热阻,使得导热性能更好,提高了对半导体高功率模块的散热效果,使半导体高功率模块运行更加稳定,使用寿命得到提高。 |
申请公布号 |
CN205231046U |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201521124512.5 |
申请日期 |
2015.12.31 |
申请人 |
陈卫华 |
发明人 |
陈卫华 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01)I |
代理机构 |
重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 |
代理人 |
伍伦辰;梁展湖 |
主权项 |
一种半导体高功率模块散热器,包括铝质导热基板,所述铝质导热基板的一表面上一体成型有向外延展的导热鳍片,其特征在于:所述铝质导热基板上与所述导热鳍片相对的一表面上通过键合的方式固定连接有一块与所述铝质导热基板平行设置的铜板。 |
地址 |
400067 重庆市南岸区回龙路66号 |