发明名称 |
电子放大器用基板之制造方法,电子放大器之制造方法及辐射线检测器之制造方法 |
摘要 |
明系制造低成本且可实现高辐射线检测效率之电子放大器用基板。
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申请公布号 |
TWI533776 |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
TW100143881 |
申请日期 |
2011.11.30 |
申请人 |
HOYA股份有限公司 |
发明人 |
伏江隆;菊地肇 |
分类号 |
H05K3/42(2006.01);G01T1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
一种电子放大器用基板之制造方法,该电子放大器用基板系用于藉由在气体中放大电子而进行辐射线检测之辐射线检测器的基板,且使包含密着于上述基板主表面之层之导电层及贯通孔形成于基板,该制造方法之特征在于包括:预防步骤,其系预先将防止上述导电层形成于上述贯通孔内之导电层形成防止构件设置于上述贯通孔内;导电层形成步骤,其系于上述预防步骤后,于上述基板主表面形成上述导电层;及去除步骤,其系于上述导电层形成步骤后,去除上述贯通孔内之导电层形成防止构件。
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地址 |
日本 |