封装结构及其制作方法

摘要

封装结构的制作方法。提供一已形成有一种子层于其上的金属基板。形成一图案化线路层于种子层的一部分上。形成一第一图案化乾膜层于种子层的另一部分上。以第一图案化乾膜层为一电镀罩幕，以电镀一表面处理层于图案化线路层上。移除第一图案化乾膜层。进行一晶片接合制程，以电性连接一晶片至表面处理层上。形成一封装胶体于金属基板上。封装胶体包覆晶片、表面处理层以及图案化线路层。移除金属基板及种子层，以暴露出封装胶体的一底面与图案化线路层的一下表面。

主权项

一种封装结构的制作方法，包括：提供一金属基板，该金属基板具有彼此相对的一第一表面、一第二表面、一连接该第一表面与该第二表面的侧表面以及至少一贯穿该第一表面与该第二表面的定位孔，且该金属基板上已形成有一包覆该第一表面、该第二表面、该侧表面以及该至少一定位孔的种子层；形成一图案化线路层于位于该金属基板之该第一表面上之该种子层的一部分上；形成一第一图案化乾膜层于该金属基板之该第一表面上之该种子层的另一部分上；以该第一图案化乾膜层为一电镀罩幕，以电镀一表面处理层于该图案化线路层上；移除该第一图案化乾膜层；进行一晶片接合制程，以电性连接一晶片至该表面处理层上，其中该晶片位于该图案化线路层上方的该表面处理层上；形成一封装胶体于该金属基板上，该封装胶体包覆该晶片、该表面处理层以及该图案化线路层；以及移除该金属基板及该种子层，以暴露出该封装胶体的一底面与该图案化线路层的一下表面，其中该晶片所产生的热依序透过该表面处理层及该图案化线路层而传递至外界。