发明名称 一种环氧树脂型金刚石研磨垫及其制备方法
摘要 本发明公开了一种环氧树脂型金刚石研磨垫及其制备方法,该环氧树脂型金刚石研磨垫由下至上依次为双面胶层、PC板层、双面胶层、PET膜层、金刚石层;制备方法是先通过模具成型制备方形磨块坯体,粘贴PET膜,采用热压法固化,再通过双面胶粘贴PC板,PC板上预贴双面胶,即得;该制备方法简单、操作简便、成本低,制得的环氧树脂型金刚石研磨垫具有较高磨削效率和磨削精度,且使用寿命长,用于玻璃、陶瓷、宝石等材质的加工可获得良好表面质量,产品良率增高,产品的生产成本降低。
申请公布号 CN103465155B 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201310403745.8 申请日期 2013.09.06
申请人 蓝思科技股份有限公司 发明人 周群飞
分类号 B24B37/24(2012.01)I;B24B37/22(2012.01)I;B24D18/00(2006.01)I 主分类号 B24B37/24(2012.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 魏娟
主权项 一种环氧树脂型金刚石研磨垫,由下至上依次为双面胶层、PC板层、双面胶层、PET膜层、金刚石层,其特征在于,所述的金刚石层为由以下质量百分比组分原料制成的方形磨块构成:环氧树脂 40~60%;金刚石   8~15%;硅灰石   10~30%;铝粉     1~5%;石墨     5~10%;碳化硅   8~15%;所述的方形磨块是长为2.5~3.5mm,宽为2.5~3.5mm,高为1.0~1.5mm的块状体,其中,长和宽相等;所述的方形磨块以相等的纵横间距1~2mm有序排布在PET膜层上;所述的金刚石平均粒径为10~60μm;所述的碳化硅平均粒径小于25μm,且碳化硅的平均粒径比所述金刚石的平均粒径小;所述的硅灰石平均粒径小于15μm;所述的石墨平均粒径小于20μm;所述的铝粉平均粒径小于10μm。
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