发明名称 多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB
摘要 本发明提供了一种多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB,其中,所述方法包括:将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率,其中,预设比例用于指示多路功率间的功率分配比例;将多路功率中的第一类功率在多层PCB板的表层进行传输,以及将多路功率中的第二类功率在多层PCB板的内层进行传输,其中,第一类功率和第二类功率组成多路功率。采用本发明提供的上述技术方案,解决了相关技术中,多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题,使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行,节省了成本,同时充分利用的多层板的优势,使PCB布局更加合理。
申请公布号 CN105578708A 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201410550268.2 申请日期 2014.10.16
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 安晋元;张璠;王刚;崔晓俊
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;梁丽超
主权项 一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法,其特征在于,包括:将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率,其中,所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输,以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其中,所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
地址 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号
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