| 发明名称 | LED光机模组 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED光机模组，包括透明的光机模板(43)，光机模板(43)上印制有银浆印刷电路(414)，光机模板(43)上粘贴有电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接；所述光机模板(43)上还粘结有LED芯片阵列；LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成，且每个串联段由3～7颗LED芯片(41)串联组成的，每个LED芯片(41)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN103968342B | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201410213615.2 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 贵州光浦森光电有限公司 | 发明人 | 张继强;张哲源;朱晓冬 |
| 分类号 | F21V23/06(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21V23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚;刘晓阳 |
| 主权项 | LED光机模组，其特征在于：包括透明的光机模板(43)，光机模板(43)上印制有银浆印刷电路(414)，光机模板(43)上粘贴有电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接；所述光机模板(43)上还粘结有LED芯片阵列；LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成，且每个串联段由3～7颗LED芯片(41)串联组成的，每个LED芯片(41)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接。 | ||
| 地址 | 562400 贵州省黔西南布依族苗族自治州兴义市洒金工业园光浦森光电产学研基地 | ||