发明名称 |
热点定位方法 |
摘要 |
本申请提供了一种热点定位方法。该方法包括:步骤S1,将标记载体设置在晶片的背面;步骤S2,获取晶片的热点位置,在标记载体上设置与热点位置对应的定位标记;步骤S3,将晶片与标记载体分离;步骤S4,将标记载体设置在晶片的正面且定位标记与热点位置对应;以及步骤S5,以标记载体的热点标记为基准在晶片的正面设置热点标记。根据晶片背面的热点位置在标记载体上设置对应的定位标记,然后将标记载体转移至晶片的正面,以标记载体上的定位标记为基准,在晶片的正面设置热点标记,利用设置在晶片上的热点标记即可准确获取热点位置,解决了现有技术中无法精确定位热点的问题。 |
申请公布号 |
CN105575867A |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201410535267.0 |
申请日期 |
2014.10.11 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
殷原梓 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
吴贵明;张永明 |
主权项 |
一种热点定位方法,其特征在于,所述热点定位方法包括:步骤S1,将标记载体设置在晶片的背面;步骤S2,获取所述晶片的热点位置,在所述标记载体上设置与所述热点位置对应的定位标记;步骤S3,将所述晶片与所述标记载体分离;步骤S4,将所述标记载体设置在所述晶片的正面且所述定位标记与所述热点位置对应;以及步骤S5,以所述标记载体的定位标记为基准在所述正面设置热点标记。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |