发明名称 具有多层结构之槽孔天线
摘要 作提供一种具有多层结构之槽孔天线,其包含一天线本体及一多层结构元件。该天线本体具有一耦合区,该多层结构元件设置于该天线本体之该耦合区以外之一表面上。当该具有多层结构之槽孔天线设置于具有无线射频辨识(RFID)功能之一电子装置时,该天线本体系贴附于该电子装置其背盖的内表面上,该多层结构元件则朝向该电子装置之一电路板,其中该天线本体之该耦合区对应该电路板之一天线,透过该耦合区与该天线之耦合效应关系而达到传递讯息之功能,并藉由该多层结构元件以提升天线本体与电路板之耦合作用,增强讯息传递之效能。
申请公布号 TWM521812 申请公布日期 2016.05.11
申请号 TW104214368 申请日期 2015.09.04
申请人 晶彩科技股份有限公司 发明人 梁凯钧;许瑞展
分类号 H01Q1/00(2006.01) 主分类号 H01Q1/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡秀玫
主权项 一种具有多层结构之槽孔天线,其包含: 一天线本体,其具有一耦合区;以及 一多层结构元件,其设置该天线本体之该耦合区以外之一表面上。
地址 新竹县竹北市环北路2段197号