| 发明名称 |
电子装置壳体及其制造方法 |
| 摘要 |
电子装置壳体制造方法，包括下述步骤。首先，提供外框，外框包括第一外框件以及第二外框件。接着，将第一外框件以及第二外框件透过焊接的方式连接，焊接后之第一外框件以及第二外框件之间形成有焊接缝。再，提供整形冲头以及模座；接着，将焊接后之第一外框件以及第二外框件置于模座之上。最后，以整形冲头对焊接后之第一外框件以及第二外框件以及焊接缝进行整形冲压。
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| 申请公布号 |
TWI533779 |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
| 申请号 |
TW102141408 |
申请日期 |
2013.11.14 |
| 申请人 |
纬创资通股份有限公司 |
发明人 |
戴书华 |
| 分类号 |
H05K5/02(2006.01);B23K26/00(2014.01) |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种电子装置壳体制造方法，包括：提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件；将该第一外框件以及该第二外框件透过焊接的方式连接；提供一整形冲头以及一模座；将焊接后之该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上；以及以该整形冲头对焊接后之该第一外框件以及该第二外框件进行整形冲压。
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| 地址 |
新北市汐止区新台五路1段88号21楼 |
