电浆处理装置中的快速反应热控制方法及设备

摘要

文中提供用于调节一电浆增强型制程腔室中之一部件之温度的方法及设备。在一些实施例中，一种用于处理一基板之设备包括一制程腔室及一用以提供RF能量以在该制程腔室中形成一电浆之RF源。一部件安置于该制程腔室中以在该电浆得以形成时由该电浆加热。一加热器经组态以加热该部件且一热交换器经组态以自该部件移除热。一冷却器经由一具有一安置于其中之开/关流量控制阀的第一流动管道及一用以绕过该流量控制阀之旁通回路而耦接至该热交换器，其中该旁通回路具有一安置于其中之流量比阀。

主权项

一种用于处理一基板之设备，该设备包含：一制程腔室；一RF源，该RF源用以提供RF能量以在该制程腔室中形成一电浆；一部件，该部件安置于该制程腔室中以在该电浆得以形成时由该电浆加热；一加热器，该加热器经组态以加热该部件；一热交换器，该热交换器经组态以自该部件移除热；一冷却器，该冷却器经由一第一流动管道及一旁通回路而耦接至该热交换器，该第一流动管道具有一安置于该第一流动管道中之开/关流量控制阀，该旁通回路用以绕过该流量控制阀，其中该旁通回路具有一安置于该旁通回路中之一流量比阀；及一控制器，该控制器用于基于以下两种结果而使该流量控制阀打开或关闭：(A)该部件之一温度与一预定温度阈值之比较结果及(B)一功率因数与一预定功率消耗阈值之比较结果，其中该功率因数对应至传递至该制程腔室之一总功率。