发明名称 | 扬声器模组 | ||
摘要 | 扬声器模组包括一扬声器单体、一音箱主体及一扬声器载体。音箱主体包括一出音开口及一气压调整结构。出音开口用以显露扬声器单体。扬声器载体用以承载扬声器单体。扬声器载体与扬声器单体共同设置在音箱主体内,并与音箱主体形成一共振空间。气压调整结构用以调整共振空间的气体压力。 | ||
申请公布号 | TWI533709 | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
申请号 | TW103122334 | 申请日期 | 2014.06.27 |
申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 李于昇;陈雷 |
分类号 | H04R1/02(2006.01) | 主分类号 | H04R1/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 叶璟宗;詹东颖;刘亚君 | |
主权项 | 一种扬声器模组,包括:一扬声器单体;一音箱主体,具有一出音开口,用以显露该扬声器单体;一扬声器载体,用以承载该扬声器单体,且与该扬声器单体共同设置在该音箱主体内,并与该音箱主体形成一共振空间;以及一覆盖薄体,用以部份覆盖该气压调整结构,以显露该气压调整结构之一部分,其中该音箱主体包括一气压调整结构,用以调整该共振空间的气体压力,其中该共振空间内的气体经由被显露的该气压调整结构之该部分流出该音箱主体。 | ||
地址 | 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号 |