| 发明名称 | 一种高折射率LED封装硅胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异的高折射率LED封装硅胶其包括第一组分和第二组分，第一组分与第二组分的重量比为1:1，其中，所述第一组分的各个组分及各个组分的重量份数：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35～50份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂1～5份；所述第二组分的各个组分及各个组分的重量份数：POSS改性硅油20～30份、甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，甲基苯基乙烯基硅油20～30份，抑制剂0.1～0.3份；所述第一组分与所述第二组分在使用前分开。其具有高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103725249B | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201310724714.2 | 申请日期 | 2013.12.24 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种高折射率LED封装硅胶，包括第一组分和第二组分，所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:1，其中，所述第一组分的各个组分及各个组分的重量份数为：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35～50份、铂系催化剂0.1～0.3份；所述第二组分的各个组分及各个组分的重量份数为：POSS改性硅油20～30份、甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，甲基苯基乙烯基硅油20～30份，抑制剂0.1～0.3份；所述POSS改性硅油的结构式为<img file="FDA0000916991010000011.GIF" wi="917" he="815" />其中，R为<img file="FDA0000916991010000012.GIF" wi="686" he="430" />R’为‑CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>Si(OMe)<sub>3</sub>，Me为甲基。 | ||
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||