| 发明名称 | 钼化合物粉体、预浸料以及层叠板 | ||
| 摘要 | 本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103827038B | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201280046685.2 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 宫平哲郎;加藤祯启;小柏尊明;高桥博史 |
| 分类号 | C01G39/00(2006.01)I;C01G39/02(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C01G39/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种填充材料，其包含表面处理钼化合物粉体，所述表面处理钼化合物粉体具有由钼化合物形成的核颗粒、和在所述核颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物，所述的表面处理钼化合物粉体中所述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝以及氧化锆组成的组中的至少1种。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||