| 发明名称 | 一种电子封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子封装材料，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为0.5％～3％，SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末为含70％Al-Si，10％Al-Ti-B，10％Al-Be和10％Al粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm<sup>3</sup>，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。 | ||
| 申请公布号 | CN105568067A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510971374.2 | 申请日期 | 2015.12.22 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 发明人 | 武岳;王旭东;李炯利;王胜强;汤珣 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C29/06(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C30/00(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人 | 徐国文 |
| 主权项 | 一种电子封装材料，由基体和增强体组成，所述基体包括铝和铝合金粉末，所述增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，其特征在于，按照质量百分比计，所述氧化石墨烯为0.5％～3％，所述SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末，所述铝合金粉末含70％Al‑Si，10％Al‑Ti‑B，10％Al‑Be和10％Al粉末。 | ||
| 地址 | 100095 北京市海淀区温泉镇环山村 | ||