发明名称 |
一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构 |
摘要 |
本实用新型适用于柔性印刷电路板技术领域,提供了一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构,包括柔性印刷电路板,柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指。若干金手指的焊接部位露出覆盖膜,覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。本实用新型的覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状,焊接FPC金手指时,覆盖膜边缘的波浪状结构可以阻挡金手指受到的某一方向的撕扯力,从而缓冲了金手指受到的弯折应力,避免了金手指发生弯折、断裂的问题。 |
申请公布号 |
CN205232566U |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201521035337.2 |
申请日期 |
2015.12.11 |
申请人 |
深圳秋田微电子有限公司 |
发明人 |
冯伟;涂素娟;唐乐 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 |
代理人 |
陈健 |
主权项 |
一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构,包括柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指,所述若干金手指的焊接部位露出所述覆盖膜;其特征在于,所述覆盖膜的水平截面与所述金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道荷坳金源路39号 |