| 发明名称 | 一种电子封装材料的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子封装材料的制备方法，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按质量分数计，氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为Al-40Si铝合金粉末；铝合金粉末为Al-Si合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm<sup>3</sup>，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。 | ||
| 申请公布号 | CN105568068A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510971977.2 | 申请日期 | 2015.12.22 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 发明人 | 王旭东;李炯利;戴圣龙;张晓艳;燕绍九 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C29/06(2006.01)I;C22C30/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人 | 徐国文 |
| 主权项 | 一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，按质量百分比计，所述封装材料包括氧化石墨烯为0.5％～3％，SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末，所述铝合金粉末为Al‑40Si合金粉末，所述电子封装材料的制备方法如下：(1)制备混合粉末；(2)制备包套；(3)物理烧结。 | ||
| 地址 | 100095 北京市海淀区温泉镇环山村 | ||