功率半导体装置

摘要

本发明涉及一种功率半导体装置(1)，其带有功率半导体结构元件(2)、基体(3)和沿第一方向(X)依次布置的电容器(6)，这些电容器与功率半导体结构元件导电地连接，其中，功率半导体装置具有电容器紧固器件(7)，其具有一体式构造的第一紧固体(4)和一体式构造的第二紧固体(5)，其中，第一紧固体具有沿第一方向(X)依次布置的第一框架元件(8)，并且第二紧固体具有沿第一方向(X)依次布置的第二框架元件(9)，其中，第一和第二框架元件相对置地布置并且在侧面框住电容器，并且具有与电容器的机械接触，其中，第一紧固体借助第一和第二扣合连接(32)与第二紧固体连接，其中，第一和第二紧固体直接或间接地与基体连接。

主权项

一种功率半导体装置，所述功率半导体装置带有功率半导体结构元件(2)、基体(3)和沿第一方向(X)依次布置的电容器(6)，所述电容器与所述功率半导体结构元件(2)导电地连接，其中，所述功率半导体装置(1)具有电容器紧固器件(7)，所述电容器紧固器件具有一体式构造的第一紧固体和一体式构造的第二紧固体(4、5)，其中，所述第一紧固体(4)具有沿所述第一方向(X)依次布置的第一框架元件(8)，并且所述第二紧固体(5)具有沿所述第一方向(X)依次布置的第二框架元件(9)，其中，所述第一框架元件和所述第二框架元件(8、9)相对置地布置并且在侧面框住所述电容器(6)，并且具有与所述电容器(6)的机械接触，其中，所述第一紧固体(4)借助第一扣合连接和第二扣合连接(32)与所述第二紧固体(5)连接，其中，所述第一紧固体和所述第二紧固体(4、5)直接或间接地与所述基体(3)连接。