用于基板处理的混合平台式设备、系统以及方法

摘要

一种电子装置制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面(即侧壁)耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可为不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦接，不同于第一尺寸的第二尺寸的两个处理腔室的各个可与第二小面耦接，不同于第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸的三个处理腔室的各个可与第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形状。还提供组合电子装置制造系统的方法，如其他态样。

主权项

一种电子装置制造系统，包括：主框架，所述主框架包含传送腔室与限定所述传送腔室的侧壁的多个小面，所述多个小面的各个小面经配置而与一或多个处理腔室或负载锁定室耦接，所述多个小面的各个小面具有一或多个基板出入口；其中：所述多个小面的第一个小面具有第一数量的基板出入口；及所述多个小面的第二个小面具有第二数量的基板出入口，所述第二数量不同于所述第一数量。