发明名称 |
聚合物芯片的封合装置及封合方法 |
摘要 |
本发明公开了一种聚合物芯片的封合装置,包括:外壳,该外壳具有一密封的工作腔;热封机构,位于所述工作腔内,该热封机构用于对聚合物芯片进行热封,具有一放置聚合物芯片的热压区域,所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置;气缸机构,与热封机构连接,用于对所述热压区域施加压力;抽真空机构,与所述工作腔连接,用于对所述工作腔抽真空。本发明还公开了一种聚合物芯片的封合方法。本装置在真空环境进行热压,芯片表面光洁,不会产生气泡。 |
申请公布号 |
CN105565263A |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201610072522.1 |
申请日期 |
2016.02.02 |
申请人 |
苏州汶颢芯片科技有限公司 |
发明人 |
聂富强;刘鹏;顾志鹏;姚纪文;窦利燕 |
分类号 |
B81C3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C3/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 |
代理人 |
王锋 |
主权项 |
一种聚合物芯片的封合装置,其特征在于,包括:外壳,该外壳具有一密封的工作腔;热封机构,位于所述工作腔内,该热封机构用于对聚合物芯片进行热封,具有一放置聚合物芯片的热压区域,所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置;气缸机构,与热封机构连接,用于对所述热压区域施加压力;抽真空机构,与所述工作腔连接,用于对所述工作腔抽真空。 |
地址 |
215808 江苏省苏州市工业园区方洲路128号 |