发明名称 无连接点的金属薄板蚀刻方法及利用该方法制成的金属单元组
摘要 本发明公开了一种无连接点的金属薄板蚀刻方法及利用该方法制成的金属单元组。该方法利用单面蚀刻的方法,使待蚀刻的金属薄板无须设置有连接点,藉由耐蚀的固化胶,于金属薄板经压膜、曝光、显影、蚀刻过程后,将成型后的多数金属单元转载至保护膜上,形成易于剥离的金属单元组,以便于后续应用或使用。
申请公布号 CN105568284A 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201410547701.7 申请日期 2014.10.16
申请人 黄浩祥 发明人 黄浩祥
分类号 C23F1/02(2006.01)I 主分类号 C23F1/02(2006.01)I
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人 何为;李宇
主权项 一种无连接点的金属薄板蚀刻方法,其特征在于包含下列步骤:  一压膜步骤,选取一金属薄板,并于其两面分别覆上干膜及固化胶;  一曝光步骤,于干膜的一面盖上一底片后照射UV光进行单面曝光,使干膜对应该底片的透光区域与UV光反应形成反应区域,其中,该底片包含有至少二无连接点的透光区域;  一显影步骤,透过显影液将干膜未反应的区域去除;  一蚀刻步骤,透过蚀刻液将金属薄板未覆有干膜的区域去除,使金属薄板形成至少二无连接点的金属单元;  一除膜步骤,其去除仍覆盖在各金属单元上的干膜;  一除胶步骤,其先以一保护膜贴附于各金属单元未覆有固化胶的另一面,再将固化胶与各金属单元分离。
地址 中国台湾桃园县平镇市广平街145号