一种图像传感器的封装结构及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种图像传感器的封装结构，包括基板，该基板包括基部，基部的上表面边缘处均向上延伸形成封闭式的支撑部，支撑部与基部所形成腔体内的基部上表面由粘接层通过粘接的方式固定有图像传感器芯片；薄膜玻璃光窗底端面边缘处通过光刻、蒸发或溅射的方式由外至内依次制作有封接环、外焊盘、互连线以及内焊盘，支撑部上端面边沿靠近图像传感器芯片的一侧设有与外焊盘相配合的支撑部焊盘，该支撑部焊盘外侧的支撑部上端面上设有与封接环相配合的支撑部封接环，基部四周边缘等间距的设有若干缺口朝外且下端与该基部下端面相贯通的半圆通孔，该基部底端面设有基部外焊盘。

主权项

一种图像传感器的封装结构，包括基板（1），其特征在于，该基板（1）包括基部（11），所述基部（11）的上表面边缘处均向上延伸形成封闭式的支撑部（12），所述支撑部（12）与所述基部（11）所形成腔体内的所述基部（11）上表面由粘接层（3）通过粘接的方式固定有图像传感器芯片（2），所述图像传感器芯片（2）上端面边缘的引出端为焊料凸点（21）；所述支撑部（12）与所述基部（11）之间形成了上部具有开口的结构，在该开口上具有一个可封闭所述开口且与所述支撑部（12）横截面大小相等的薄膜玻璃光窗（4），所述薄膜玻璃光窗（4）底端面边缘处通过光刻、蒸发或溅射的方式由外至内依次制作有封接环（41）、外焊盘（42）、互连线（43）以及内焊盘（44），其中，所述互连线（43）两端分别与所述内焊盘（44）和所述外焊盘（42）相连接，所述凸点（21）与所述内焊盘（44）相配合，所述支撑部（12）上端面边沿靠近所述图像传感器芯片（2）的一侧设有与所述外焊盘（42）相配合的支撑部焊盘（121），该支撑部焊盘（121）外侧的所述支撑部（12）上端面上设有与所述封接环（41）相配合的支撑部封接环（122），所述基部（11）四周边缘等间距的设有若干缺口朝外且下端与该基部（11）下端面相贯通的半圆通孔（111），该基部（11）底端面设有用于遮挡所述半圆通孔（111）下贯通口且朝向所述基部（11）底端面内延伸的基部外焊盘（112），所述支撑部焊盘（121）下端面处的所述支撑部（12）上设有向下延伸且与所述基部（11）底端面的所述基部外焊盘（112）以及所述半圆通孔（111）相连的埋孔（123）。