| 发明名称 | 抗硫化贴片LED封装胶的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种抗硫化贴片LED封装胶的制备方法，该制备方法至少包括在初始的基乙烯基硅树脂中加入白碳粉和硅氮烷进行搅拌升温处理。本发明抗硫化贴片LED封装胶的制备方法，制备的LED封装胶具有一定的吸附消除氧化性物质的作用，能够有效提高封装胶的气密性，进而起到很好的延缓硫化的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN105567155A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201610119403.7 | 申请日期 | 2016.03.02 |
| 申请人 | 广东杰果新材料有限公司 | 发明人 | 陈永林 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人 | 许志勇 |
| 主权项 | 一种抗硫化贴片LED封装胶的制备方法，其特征在于，至少包括：在初始的基乙烯基硅树脂中加入白碳粉和硅氮烷后进行搅拌升温处理，其中所述白碳粉为比表面积大于210m<sup>2</sup>/g的白炭黑。 | ||
| 地址 | 516127 广东省惠州市博罗县石湾镇滘吓村 | ||