| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装，包括：封装基板和半导体裸晶，该封装基板具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；该半导体裸晶装配在该封装基板的该第一表面上。该半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫、设置在该第一凸块接垫上的第一通孔和设置在该第二凸块接垫上的第二通孔；其中，该第一凸块接垫和该第二凸块接垫设置在该半导体裸晶的活性表面上，以及，该第一通孔的直径小于该第二通孔的直径。采用本发明，可以提高半导体封装体的电气特性。 | ||
| 申请公布号 | CN105575931A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510644970.X | 申请日期 | 2015.10.08 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 方家伟;林子闳 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：封装基板，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；半导体裸晶，装配在该封装基板的该第一表面上；其中，该半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫、在该第一凸块接垫上的第一通孔和在该第二凸块接垫上的第二通孔；该第一凸块接垫和该第二凸块接垫在该半导体裸晶的活性表面上；其中，该第一通孔的直径小于该第二通孔的直径。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||