发明名称 一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块
摘要 一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块,它涉及灯具技术领域;它包含集成线路基板支架、铲齿形散热器、UVLED芯片、风扇、石英玻璃透镜;所述的集成线路基板支架的下表面固定设置有若干UVLED芯片;所述的石英玻璃透镜与集成线路基板支架连接;所述的集成线路基板支架的上表面设置有铲齿形散热器,铲齿形散热器的一侧设置有风扇。本实用新型所述的一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块,耐高温,透光率高,散热效果好,本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
申请公布号 CN205231044U 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201521069890.8 申请日期 2015.12.21
申请人 深圳市永成光电子有限公司 发明人 韦畅勇;王万宇;徐建平
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L23/373(2006.01)I
代理机构 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人 邓扬
主权项 一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块,其特征在于:它包含集成线路基板支架、铲齿形散热器、UVLED芯片、风扇、石英玻璃透镜;所述的集成线路基板支架的下表面固定设置有若干UVLED芯片;所述的石英玻璃透镜与集成线路基板支架连接;所述的集成线路基板支架的上表面设置有铲齿形散热器,铲齿形散热器的一侧设置有风扇。
地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路天瑞工业园厂房A8幢第四层东