发明名称 垂直式探针卡及其制造方法
摘要 垂直式探针卡包含一底基板、一顶基板、一配线模组、复数第一导电高分子接点、复数第二导电高分子接点、一第一异向性导电薄膜,及一第二异向性导电薄膜。配线模组设置在底基板与顶基板之间。第一导电高分子接点,是相对于配线模组的接触垫,设置在底基板的下表面。第二导电高分子接点,是相对于配线模组的接触垫,设置在顶基板的上表面。第一导电高分子接点的配置,不同于第二导电高分子接点的配置。第一异向性导电薄膜设置在底基板与配线模组之间,并使底基板与配线模组电性相连。第二异向性导电薄膜设置在配线模组与顶基板之间,并使配线模组与顶基板电性相连。
申请公布号 TWI532998 申请公布日期 2016.05.11
申请号 TW103125787 申请日期 2014.07.29
申请人 中华大学 发明人 林君明
分类号 G01R1/073(2006.01) 主分类号 G01R1/073(2006.01)
代理机构 代理人 冯博生
主权项 一种垂直式探针卡,包含:一底基板;一顶基板;一配线模组,设置在该底基板与该顶基板之间;复数第一导电高分子接点,相对于该配线模组设置在该底基板上;复数第二导电高分子接点,相对于该配线模组设置在该顶基板上,其中该些第一导电高分子接点与该些第二导电高分子接点的配置不同,而且该配线模组使各该第一导电高分子接点与对应的该第二导电高分子接点电性相连;一第一异向性导电薄膜,设置在该底基板与该配线模组之间,并使该底基板与该配线模组电性相连;以及一第二异向性导电薄膜,设置在该配线模组与该顶基板之间,并使该配线模组与该顶基板电性相连。
地址 新竹市香山区五福路2段707号