发明名称 |
研磨垫用胺基甲酸酯树脂组成物、研磨垫及其制造方法 |
摘要 |
明所欲解决之问题系提供一种研磨垫用胺基甲酸酯树脂组成物,其系高硬度,且具优越之作业性(硬度表现性、切片加工性)、亲水性(对于糊液之溶合容易性)、耐久性(耐热水性)等之性能。本发明系一种研磨垫用胺基甲酸酯树脂组成物,其特征为含有:含有具有异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物(A)的主剂(i)、含有环氧树脂(B)的主剂(ii)、与含有异氰酸酯基反应性化合物(C)的硬化剂(iii)之研磨垫用胺基甲酸酯树脂组成物,该预聚物(A)与该环氧树脂(B)的质量比例[(A)/(B)]为45/55至85/15之范围。
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申请公布号 |
TWI532758 |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
TW101111683 |
申请日期 |
2012.04.02 |
申请人 |
迪爱生股份有限公司 |
发明人 |
新地智昭;须崎弘 |
分类号 |
C08G18/58(2006.01);B24B37/00(2012.01) |
主分类号 |
C08G18/58(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂;丁国隆 |
主权项 |
一种研磨垫用胺基甲酸酯树脂组成物,其特征为其系含有:含有具有异氰酸酯基之胺基甲酸酯预聚物(A)的主剂(i)、含有环氧树脂(B)的主剂(ii)、与含有异氰酸酯基反应性化合物(C)的硬化剂(iii)之研磨垫用胺基甲酸酯树脂组成物,该预聚物(A)与该环氧树脂(B)的质量比例[(A)/(B)]为45/55至80/20之范围。
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地址 |
日本 |