| 发明名称 | 一种微孔轻质硅砖及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微孔轻质硅砖及其制备方法，该轻质硅砖主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料质量的0.1％～10％；混合料由以下质量百分比的组分组成：硅质材料70％～95％、无机胶凝材料1％～25％、矿化剂0.1％～15％、添加剂0.1％～5％；其中硅质材料由硅质颗粒和硅质细粉组成，硅质颗粒的粒径为0.1～3mm，硅质细粉的粒径≤0.075mm，其质量比为(1～65):(35～99)。所得微孔轻质硅砖制品具有孔径微细、密度小、热导率低、气孔率高、机械强度高、高温体积稳定性好、抗酸性气氛及渣侵蚀能力强等优点，且制备成本低，隔热效果好，满足热工设备苟刻的高温环境和隔热要求，适合推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN105565850A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510928913.4 | 申请日期 | 2015.12.11 |
| 申请人 | 河南工业大学 | 发明人 | 李文凤;郭会师;韩平;叶方保;侯永改;邹文俊 |
| 分类号 | C04B38/10(2006.01)I;C04B35/14(2006.01)I | 主分类号 | C04B38/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人 | 牛爱周 |
| 主权项 | 一种微孔轻质硅砖，其特征在于：主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料质量的0.1％～10％；所述混合料由以下质量百分比的组分组成：硅质材料70％～95％、无机胶凝材料1％～25％、矿化剂0.1％～15％、添加剂0.1％～5％；其中，所述硅质材料由硅质颗粒和硅质细粉组成，硅质颗粒的粒径为0.1～3mm，硅质细粉的粒径≤0.075mm，硅质颗粒与硅质细粉的质量比为(1～65):(35～99)。 | ||
| 地址 | 450001 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街河南工业大学信息科学与工程学院 | ||