| 发明名称 | 电路载体和制造方法及制造和运行电路装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路载体(2)。其具有介电的绝缘载体(20)、覆层在介电的绝缘载体(20)上的上金属化层(21)以及介电涂层(3)。上金属化层(21)具有金属化部段(25)，其具有朝向绝缘载体(20)的下侧(25b)、背向绝缘载体(20)的上侧(25t)以及环形封闭的侧面(25s)，其在侧面界定了金属化部段(25)并且连续地在上侧(25t)和下侧(25b)之间延伸。介电涂层(3)位于侧面(25s)和上侧(25t)上，并且连续地从侧面(25s)延伸到上侧(25t)上。 | ||
| 申请公布号 | CN105575936A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201510708276.X | 申请日期 | 2015.10.27 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | C·埃勒斯;T·洪格尔 |
| 分类号 | H01L23/492(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/492(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱 |
| 主权项 | 一种电路载体，具有：介电的绝缘载体(20)；上金属化层(21)，所述上金属化层覆层在介电的所述绝缘载体(20)上并且具有金属化部段(25)，其中，所述金属化部段(25)具有朝向所述绝缘载体(20)的下侧(25b)、背向所述绝缘载体(20)的上侧(25t)以及环形封闭的侧面(25s)，所述侧面在侧面界定了所述金属化部段(25)并且连续地在所述上侧(25t)和所述下侧(25b)之间延伸；介电涂层(3)，所述涂层位于所述侧面(25s)和所述上侧(25t)上，并且连续地从所述侧面(25s)延伸到所述上侧(25t)上。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||