四方扁平无接脚封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种四方扁平无接脚（Quad Flat Non-leaded；QFN）封装，其包含一芯片、一导线框架、多个复合凸块及一封装体。该芯片具有多个焊垫，且该导线框架具有多个接脚。每一所述多个复合凸块具有一第一导电层及一第二导电层。该第一导电层电性连接于所述多个焊垫其中之一与该第二导电层之间，且该第二导电层电性连接于该第一导电层与所述多个接脚其中之一之间。该封装体适可封装该芯片、所述多个接脚及所述多个复合凸块。藉此，提供一具有多个复合凸块及一半固化封装体的四方扁平无接脚封装，其中该半固化封装体在该芯片接合至该导线框架之前形成于该导线框架的所述多个接脚间的空间中。

主权项

一种用于多个四方扁平无接脚封装的制造方法，包含以下步骤：提供一矩阵导线框架模组，包含以下步骤：形成一上部单元，藉由形成一半固化封装体至一顶部载体上；形成一下部单元，藉由设置一矩阵导线框架于一底部载体上，其中所述矩阵导线框架包含多个导线框架，所述导线框架包含多个接脚；接合所述上部单元与所述下部单元，藉由层压所述半固化封装体与所述矩阵导线框架，以使所述接脚接触所述顶部载体；固化半固化封装体完全成为一完全固化封装体；以及移除顶部载体，以形成所述矩阵导线框架模组，其中所述完全固化封装体的一上表面不高于所述接脚的一上表面；接合多个芯片于所述矩阵导线框架的所述多个接脚上，每一所述多个芯片藉由多个凸块与所述矩阵导线框架的部分所述多个接脚电性连接；封装所述多个芯片、所述多个凸块、所述矩阵导线框架的所述多个接脚，藉由一封装体覆盖于所述多个接脚的所述上表面，并围绕于所述多个芯片及所述多个凸块而成，其中所述封装体与所述完全固化封装体之间界定一封装介面，所述封装介面不高于所述导线框架的所述接脚的所述上表面；及单离已封装的所述多个芯片及已封装的所述矩阵导线框架以形成一四方扁平无接脚封装，其中所述四方扁平无接脚封装包含已封装的所述多个芯片其中之一及部分已封装的所述矩阵导线框架；其中，每一所述多个接脚由一内部接脚区及一外部接脚区一体构成，所述内部接脚区高于所述外部接脚区，其中所述内部接脚区具有一第一上表面以及与所述第一上表面平行的一第一底面，所述外部接脚区具有一第二上表面以及与所述第二上表面平行的一第二底面，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述第一底面高于所述第二底面，其中所述内部接脚区的所述第一上表面接触所述顶部载体，所述外部接脚区的所述第二底面接触所述底部载体，所述完全固化封装体的所述上表面不高于所述内部接脚区的所述第一上表面。