一种高折耐黄变LED封装硅胶

摘要

本发明提供一种高折LED封装硅胶特别是相同折射率(苯基含量)、耐黄变的LED封装硅胶。在合成甲基苯基含氢硅树脂、含氢扩链剂的基础上，采用特殊的后处理方法，降低杂质含量，降低产品的高温黄变。本发明制备的LED封装硅胶具有高的1.54的折射率,并且高温耐黄变效果明显。

主权项

一种高折耐黄变LED封装硅胶的制备，其特征在于，包括：步骤1：甲基苯基含氢硅树脂合成及后处理过程如下：向配以恒压漏斗、温度计、磁力搅拌和蒸馏装置的500mL三口瓶中，依次加入141.85g氢二甲基乙酰氧基硅烷，200mL甲苯和0.1g三氟甲烷磺酸，搅拌下升温到50℃，经30分钟向反应瓶中以恒压漏斗滴加79.32g苯基三甲氧基硅烷，滴加完毕后，继续搅拌反应1小时，升温到80℃蒸馏除去低沸点液体；冷却至室温后，首先用去离子水洗至中性，加入5％NaHCO₃搅拌1小时，再用去离子水洗至中性，然后旋蒸得到结构如下式所示的无色透明液体127.66g，产率97.1％，甲基苯基含氢硅树脂分子式(HMe₂SiO_1/2)_3/4(PhSiO_3/2)_1/4，其中，Me为甲基，Ph为苯基；步骤2：含氢扩链剂的合成及后处理过程如下：向配以恒压漏斗、温度计、磁力搅拌和蒸馏装置的500mL三口瓶中，依次加入118.21g氢二甲基乙酰氧基硅烷，200mL甲苯和0.1g三氟甲烷磺酸，搅拌下升温到50℃，经30分钟向反应瓶中以恒压漏斗滴加91.15g甲基苯基二甲氧基硅烷，滴加完毕后，继续搅拌反应1小时，升温到80℃蒸馏除去低沸点液体，首先用去离子水洗至中性，加入5％NaHCO₃搅拌1小时，再用去离子水洗至中性，然后旋蒸得到结构如下式所示的无色透明液体128.60g，产率95.11％，含氢扩链剂的分子式为(HMe₂SiO_1/2)_2/3(PhMeSiO_2/2)_1/3，其中，Me为甲基，Ph为苯基；步骤3：高折耐黄变LED封装硅胶A、B组分的制备：A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂94.8g，KH‑5605g，催化剂铂‑乙烯基硅氧烷配合物0.2g，铂含量7000ppm，依次加入搅拌机内，室温混合搅拌均匀，即得所述A组分；B组分的制备：称取上述甲基苯基乙烯基硅树脂50g，步骤1合成的甲基苯基含氢硅树脂23g，步骤2合成的含氢扩链剂26g，乙炔基环己醇1g。