发明名称 集冷藏加热于一体的便携式饭盒
摘要 本实用新型公开了一种集冷藏加热于一体的便携式饭盒,其特征在于,包括:饭盒本体,所述饭盒本体包括盒盖(1)和饭盒外壳(2),所述饭盒外壳(2)内活动设置有内胆,所述饭盒外壳(2)内侧壁上贴有若干加热冷藏装置;所述加热冷藏装置一端与电源负极相连,另一端通过指示灯和开关与所述电源正极相连;所述饭盒外壳(2)底部和盒盖(1)内均设置有导电片。本实用新型提供的一种集冷藏加热于一体的便携式饭盒,设计合理、结构简单、操作方便,集冷藏、加热、调温于一体,能够很好地解决人们外出吃饭的问题,从而为大家带来健康饮食,提高生活品质。
申请公布号 CN205214502U 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201521050320.4 申请日期 2015.12.16
申请人 南京信息工程大学 发明人 陈炜峰;吉钰源;岳振博
分类号 A45C11/20(2006.01)I;A45C13/02(2006.01)I;A45C15/06(2006.01)I;A47J36/24(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I 主分类号 A45C11/20(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 集冷藏加热于一体的便携式饭盒,其特征在于,包括:饭盒本体,所述饭盒本体包括盒盖(1)和饭盒外壳(2),所述饭盒外壳(2)内活动设置有内胆,所述饭盒外壳(2)内侧壁上贴有若干加热冷藏装置;所述加热冷藏装置一端与电源负极相连,另一端通过指示灯和开关与所述电源正极相连;所述饭盒外壳(2)底部和盒盖(1)内均设置有导电片;所述加热冷藏装置包括P型半导体(3)和N型半导体(4),相邻所述P型半导体(3)和N型半导体(4)通过导线串联后,所述N型半导体(4)与所述电源负极相连,所述P型半导体(3)通过所述指示灯和开关与所述电源正极相连。
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