发明名称 |
白光半导体照明灯具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种白光半导体照明灯具,它包括反射聚光罩、设置在反射聚光罩内的散热基板、集成在散热基板上的至少一颗半导体发光芯片以及正负电极接线焊点、罩设在散热基板上并且外缘与反射聚光罩的外缘相连接的透明灯罩,透明灯罩上有具有黄色成分的荧光粉。本实用新型白光半导体照明灯具制作简单,蓝光半导体发光芯片器件和具有黄色成分荧光粉的灯罩成分体状态,若管芯出现坏掉死灯现象或灯罩中荧光粉老化变质了,可以分体拆下维修更换,便于后续维护和降低维修成本。本实用新型方法所制造的白光照明灯具工艺简单、制作成本低、散热效果好,广泛适用于室内照明、汽车照明、户外照明等所有白光照明领域。 |
申请公布号 |
CN205231111U |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201521127636.9 |
申请日期 |
2015.12.30 |
申请人 |
苏州瑞而美光电科技有限公司 |
发明人 |
王峰;赵海琴 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2016.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
一种白光半导体照明灯具,其特征在于:它包括反射聚光罩(10)、设置在所述反射聚光罩(10)内的散热基板(2)、集成在所述散热基板(2)上的至少一颗半导体发光芯片(1)以及正负电极接线焊点(7)、罩设在所述散热基板(2)上并且外缘与所述反射聚光罩(10)的外缘相连接的透明灯罩(11),所述透明灯罩(11)上有具有黄色成分的荧光粉。 |
地址 |
215221 江苏省苏州市吴江区平望镇西塘街黄洋墩6幢101-1室 |