一种LED封装体的制作方法

摘要

本发明公开了一种LED封装体的制作方法。该制备方法包括以下步骤：制备设置有荧光粉层的LED芯片，然后将设置有荧光粉层的LED芯片进行封装。采用本发明的技术方案，由于LED芯片的荧光粉层是在封装之前设置的，所以操作更加方便，操作形式更加灵活。本领域技术人员可以在LED晶圆切片之后封装之前对整板LED进行荧光粉层的设置，由于此时设置面积较大，可以均匀的涂布，不会因表面张力的影响而产生分布不均匀的现象，从而有效地避免了现有技术中存在的荧光粉涂布不均匀或荧光粉用量大的技术问题。

主权项

一种LED封装体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制备设置有荧光粉层(12)的LED芯片(11)，然后将所述设置有荧光粉层(12)的LED芯片(11)进行封装；所述制备设置有荧光粉层(12)的LED芯片(11)的步骤包括：将LED晶圆(10)固定在粘结膜上进行切割；在经过切割的所述LED晶圆(10)上设置荧光粉层(12)，然后进行扩晶处理得到所述设置有荧光粉层(12)的LED芯片(11)，或者，对经过切割的所述LED晶圆(10)进行扩晶处理得到整版的LED芯片(11)，然后在整板的所述LED芯片(11)上设置荧光粉层(12)，切割得到所述设置有荧光粉层(12)的LED芯片(11)；其中，所述设置荧光粉层(12)包括以下步骤：将荧光粉与LED封装胶，在抽真空的状态下把气泡赶出配制而成B状态的固化胶膜，将所述固化胶膜与所述LED晶圆或整板的所述LED芯片(11)进行压合、固化形成所述荧光粉层(12)。