发明名称 一种芯片级原子钟气室及其制备方法
摘要 本发明公开一种芯片级原子钟气室及其制备方法。具体为采用SOI硅片,在作为衬底的硅层上制备腔体,用以放置碱金属、充入惰性气体,并用玻璃封闭腔体,最后在作为器件层的硅层一侧设置支撑材料对器件进行保护,从而完成高稳定性的芯片级原子钟气室的制备;本发明只需通过一次关键的静电键合即可完成原子钟气室的制备,避免了因为静电键合的质量不好而导致气室稳定性差的问题;提高了产品成品率;本发明公开的气室结构简单合理,所以制得的气室体积小,使用简单,并且制备成本低,适于工业化生产。
申请公布号 CN103885325B 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201410082524.X 申请日期 2014.03.08
申请人 苏州大学 发明人 张忠山;乔东海;汤亮;韩胜男;季磊;栗新伟
分类号 G04F5/14(2006.01)I 主分类号 G04F5/14(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 陶海锋
主权项 一种芯片级原子钟气室的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在清洗后的由衬底层、埋层以及器件层构成的SOI硅片的衬底层上制备作为腔体的凹槽;(2)在手套箱中,氮气条件下,将碱金属或者用于制备碱金属的原料放入凹槽内;(3)在键合设备中,惰性气体气氛中,将SOI硅片的衬底层与玻璃进行静电键合;(4)在SOI硅片的器件层一侧设置一透明的支撑层;步骤(2)中,所述碱金属为铷或者铯;所述用于制备碱金属的原料为氯化铯和氮化钡或者氯化铷和氮化钡。
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号
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