| 发明名称 | 一种引线框管脚铜桥式封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种引线框管脚铜桥式封装结构，它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛和管脚，所述基岛上设置有芯片（4），所述芯片（4）与管脚之间通过金属线（5）相连接，所述引线框架（1）的管脚上通过第二焊料层（7）固定设置有铜桥焊盘（2），所述铜桥焊盘（2）呈桥形结构，所述桥形的铜桥焊盘（4）跨设于引线框架（1）的管脚与管脚之间，所述铜桥焊盘（4）上表面通过第一焊料层（6）上固定设置有被动元器件（3）。本实用新型一种引线框管脚铜桥式封装结构，其结构简单，操作便捷，可有效地避免被动元件和芯片之间填充不足的问题，并且工艺简单，成本较低，可用于多种类型框架，无特殊限制。 | ||
| 申请公布号 | CN205231050U | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201521038502.X | 申请日期 | 2015.12.15 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 金成;龚臻;庄文凯;朱仲明;张航宇 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰;周彩钧 |
| 主权项 | 一种引线框管脚铜桥式封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛和管脚，所述基岛上设置有芯片（4），所述芯片（4）与管脚之间通过金属线（5）相连接，所述引线框架（1）的管脚上通过第二焊料层（7）固定设置有铜桥焊盘（2），所述铜桥焊盘（2）呈桥形结构，所述桥形的铜桥焊盘（4）跨设于引线框架（1）的管脚与管脚之间，所述铜桥焊盘（4）上表面设置有第一焊料层（6），所述铜桥焊盘（4）上通过第一焊料层（6）上固定设置有被动元器件（3）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||