发明名称 | 棒状马达之线圈冷却构造 | ||
摘要 | 明所提供棒状马达之线圈冷却构造,系使冷却用之流体充盈于马达线圈所在之空间中,令该冷却流体得以尽可能地与各该线圈各个部位之表面接触,俾使线圈上之热能得以经由周侧之冷却流体以快速地散逸之,据以提高棒状马达于运转时之散热功效,确保马达之使用寿命,并维持其效能者。 | ||
申请公布号 | TWI533571 | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
申请号 | TW103139263 | 申请日期 | 2014.11.12 |
申请人 | 大银微系统股份有限公司 | 发明人 | 张宇荣;范智凯;黄圣勋 |
分类号 | H02K9/16(2006.01) | 主分类号 | H02K9/16(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 朱世仁 | |
主权项 | 一种棒状马达之线圈冷却构造,包含有:一动子座,具有一管状身部,一封闭之环状容室,系同轴于身部管轴地设于该身部之管壁内;多数环状线圈,系彼此串联且同轴容置于该容室中;以及预定体积之冷却流体,系位于各该线圈周侧之空间中而充盈于该容室内;其中,该身部系更包含有一内管;一同轴穿套于该内管外之管状外壳;二端件,系分设于该外壳之管轴两端上;二环状嵌槽,系彼此同轴地分设于各该端件之上,并与该内管之管轴两端嵌接,俾以于该外壳内侧环面与该内管之外侧环面间,形成该容室之空间,并以各该端件封闭该容室;二第一密接环,系分别夹设于该外壳两端与各该端件间;及二第二密接环,系分别夹设于该内管两端与各该端件间。 | ||
地址 | 台中市南屯区精密机械园区精科路7号 |