发明名称 |
阳极接合装置、封装件制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 |
摘要 |
本发明提供能确保封装件内良好的真空度的阳极接合装置、用该阳极接合装置的封装件制造方法、用该封装件制造方法制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于包括:可挠的第一中间部件(75),配置在盖基板用圆片(50)的上表面(50a)(外表面)与第一加热器(71)之间,具有导热性;以及可挠的第二中间部件(76),配置在基底基板用圆片(40)的下表面(L)(外表面)与第二加热器(72)之间,具有导电性及导热性,第一中间部件(75)形成为部(75c)比周边部(75d)向基底基板用圆片(40)突出,并且第二中间部件(76)形成为部(76c)比周边部(76d)向盖基板用圆片(50)突出,第一中间部件(75)及第二中间部件(76)变形为平坦。 |
申请公布号 |
CN102638235B |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201210037261.1 |
申请日期 |
2012.02.10 |
申请人 |
精工电子有限公司 |
发明人 |
沼田理志;须釜一义 |
分类号 |
H03H9/10(2006.01)I;G04R20/10(2013.01)I |
主分类号 |
H03H9/10(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;王忠忠 |
主权项 |
一种阳极接合装置,用于通过接合材料将第一基板的内表面和第二基板的内表面阳极接合从而制造封装件,其特征在于,包括:第一加热器,配置在所述第一基板的外表面侧,在阳极接合时按压所述第一基板;第二加热器,配置在所述第二基板的外表面侧,在阳极接合时按压所述第二基板;可挠的第一中间部件,配置在所述第一基板的外表面与所述第一加热器之间,具有导热性;以及可挠的第二中间部件,配置在所述第二基板的外表面与所述第二加热器之间,具有导电性及导热性,所述第一中间部件形成为中央部比周边部向所述第二基板突出,并且所述第二中间部件形成为中央部比周边部向所述第一基板突出,随着各加热器按压各自对应的基板,各中间部件变形为平坦。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |