电镀覆层的光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法

摘要

提出一种光电子半导体组件，其具有无衬底的光电子半导体芯片（1）和金属载体（2），其中所述光电子半导体芯片在上侧上具有第一主面（1a）并且在下侧上具有第二主面（1b），所述金属载体设置在光电子半导体芯片（1）的下侧上，其中金属载体（2）在至少一个横向方向（1）上超出光电子半导体芯片（1），并且金属载体（2）电镀地或者不通电地沉积在光电子半导体芯片（1）的第二主面（1b）上。

主权项

光电子半导体组件，具有：‑无衬底的光电子半导体芯片(1)，所述光电子半导体芯片在上侧上具有第一主面(1a)并且在下侧上具有第二主面(1b)；‑金属载体(2)，所述金属载体设置在所述光电子半导体芯片(1)的下侧上；以及‑电绝缘层(4)，所述电绝缘层在所述金属载体的朝向所述光电子芯片(1)的外面和不具有所述光电子半导体芯片(1)的外面上覆盖所述金属载体(2)，其中，‑所述电绝缘层(4)至少局部地覆盖所述光电子半导体芯片(1)的侧面(1c)，‑所述电绝缘层(4)设计为用于反射要由所述光电子半导体芯片(1)在工作时发射的或者检测的电磁辐射，其中所述电绝缘层(4)显现出白色，‑所述金属载体(2)在至少一个横向方向(L)上超出所述光电子半导体芯片(1)，‑所述金属载体(2)电镀地或者不通电地沉积在所述光电子半导体芯片(1)的第二主面(1b)上，‑所述金属载体(2)包括彼此电绝缘的子区域(2a，2b)，其中所述子区域中的每个构成所述光电子半导体组件的电连接部位，其中所述电连接部位不同性，并且‑所述光电子半导体组件能够表面贴装。