具有非对称散热结构的电子设备

摘要

本发明提供一种具有非对称散热结构的电子设备，包括：PCB基板，安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于导热金属芯上的微型高功率器件，所述导热金属芯包括基部及由基部延伸设置的凸起部，所述凸起部的大小对应微型高功率器件设置，所述基部的大小大于凸起部的大小，所述微型高功率器件安装于该凸起部上。本发明具通过安装于第一槽部和第二槽部内非对称导热金属芯实现了高功率微型器件的高效散热；且其不占用PCB基板表面积，不影响高功率微型器件周围的密集线路图形设计，灵活性强；非对称导热金属芯的有效散热面积大，实现了PCB基板局部微小区域的高效散热功能。

主权项

一种具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，包括：PCB基板、安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于导热金属芯上的微型高功率器件，所述导热金属芯包括基部及由基部延伸设置的凸起部，所述凸起部的大小对应微型高功率器件设置，所述基部的大小大于凸起部的大小，所述微型高功率器件安装于该凸起部上，所述PCB基板对应凸起部设有第一槽部，对应基部设有第二槽部，该第一与第二槽部相连通设置，且所述第二槽部的尺寸大于第一槽部的尺寸，所述第一槽部通过湿法化学沉铜工艺形成，完成PCB压合、开槽、电镀的全部工艺处理之后，所述导热金属芯通过机械压入方式安装于PCB基板内，PCB板由开槽的槽壁对导热金属芯进行限位，所述凸起部高度大于所述第一槽部的深度，且其高度差小于等于0.25mm。