一种适用于晶体硅组件的新型边框

摘要

本实用新型的目的在于提供一种适用于晶体硅组件的新型边框，包括主体框架，主体框架上端设有插接口，下端设有下边板，插接口包括上边框和下边框，上边框的长度大于下边框的长度，且上边框外端内侧与所述下边框外端内侧相互之间的水平间距为4.4-4.6mm,下边框内侧配置有向下开设的凹槽，由上边框与主体框架连接处到上边框端部为一段向下的弧线，弧线末端设置有下凸头，下边框的末端与下边框的下表面连接处为一弧形连接，凹槽的上表面与下边框的下表面处于同一水平面，下边框的型材厚度为0.7mm，主框架外表面设置有主体框架凹槽，下边板设置有下边板凹槽。本实用新型不仅能够在装配过程中减少二次补胶，而且能够克服出现闪电纹的现象。

主权项

一种适用于晶体硅组件的新型边框，包括主体框架(1)，所述主体框架(1)上端设有插接口(2)，下端设有下边板(3)，所述插接口(2)包括上边框(201)和下边框(202)，其特征在于：所述上边框(201)的长度大于下边框(202)的长度，且所述上边框(201)外端内侧与所述下边框(202)外端内侧相互之间的水平间距为4.4‑4.6mm,所述下边框(202)内侧配置有向下开设的凹槽(204)，由上边框(201)与主体框架连接处到上边框端部为一段向下的弧线，弧线末端设置有下凸头(203)，下边框的末端与下边框(202)的下表面连接处为一弧形连接，所述凹槽(204)的上表面与下边框(202)的下表面处于同一水平面，所述下边框(202)的型材厚度为0.7mm，主体框架(1)外表面设置有主体框架凹槽(102)，下边板(3)设置有下边板凹槽(303)。