发光器件及其制造方法、发光器件封装和照明系统

摘要

本发明涉及发光器件及其制造方法、发光器件封装和照明系统。发光器件包括发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及第一和第二导电半导体层之间的有源层；至少部分地位于发光结构上的钝化层；第一导电半导体层上的第一电极；以及第一电极和钝化层上的第二电极。

主权项

一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；至少部分地位于所述发光结构上的钝化层；所述第一导电半导体层上的第一电极；所述第一电极和所述钝化层上的第二电极；以及所述发光结构下的导电支撑基板，其中所述导电支撑基板、所述发光结构、所述第一电极、以及所述第二电极的至少一些部分在垂直方向上相互重叠，其中所述钝化层直接接触所述发光结构的顶表面和横向侧，并且其中所述钝化层直接接触所述导电支撑基板的顶表面。