发明名称 |
受限地域的多层建物的建设工法 |
摘要 |
本发明的建设工法是用于受限地域的多层建物的建设,其包含:将受限地域整地为建设地坪的整理受限地域步骤;在建设地坪上,分别沿该受限侧及该受限侧的对向侧,建设至少一层的第一阶段建物结构的建设第一阶段建物结构步骤;分别于二侧的第一阶段建物结构之上建设至少一层的第二阶段建物结构的建设第二阶段建物结构步骤;以及于二侧的第二阶段建物结构之间建设桁架结构连结二侧的第二阶段建物结构的建设桁架结构步骤。 |
申请公布号 |
CN104074356B |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201310360252.0 |
申请日期 |
2013.08.19 |
申请人 |
润弘精密工程事业股份有限公司 |
发明人 |
尹衍樑 |
分类号 |
E04G21/00(2006.01)I |
主分类号 |
E04G21/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 11234 |
代理人 |
宋义兴;周伟明 |
主权项 |
一种建设工法,用于受限地域的多层建物的建设,其特征在于,该受限地域包含无法供建设用物资机具出入的至少一受限侧,以及相邻于该受限侧,供建设用物资机具出入的至少一出入侧,该建设工法包含:整理该受限地域的步骤,将该受限地域整地为一建设地坪;建设第一阶段建物结构的步骤,于该建设地坪上,分别沿该受限侧及该受限侧的对向侧,建设至少一层的第一阶段建物结构;建设第二阶段建物结构的步骤,分别于该些第一阶段建物结构之上建设至少一层的第二阶段建物结构;以及建设桁架结构的步骤,于该些第二阶段建物结构之间建设一桁架结构连结该些第二阶段建物结构。 |
地址 |
中国台湾台北市104中山区八德路2段308号10楼 |