| 发明名称 | 电路构成体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够稳定地将母线电路体重叠地固定于印刷基板。在将母线电路体(16)重叠地固定于印刷基板(12)而形成的电路构成体(10)中，通过在绝缘体层(22、26)埋设母线(14)而一体地构成母线电路体(16)，并且在母线电路体(16)中形成有所述母线(14)的一部分通过设置于绝缘体层(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，将母线电路体(16)的绝缘体层(22)重叠于印刷基板(12)并经由固定机构(36)固定，对母线电路体(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布线(54)软钎焊并安装电子部件(20)的端子部(56)。 | ||
| 申请公布号 | CN105580227A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201480052546.X | 申请日期 | 2014.09.03 |
| 申请人 | 住友电装株式会社 | 发明人 | 中村有延 |
| 分类号 | H02G3/16(2006.01)I;H05K7/06(2006.01)I | 主分类号 | H02G3/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李罡;陆锦华 |
| 主权项 | 一种电路构成体，将由多个母线构成的母线电路体重叠地固定于具有印刷布线的印刷基板而成，所述电路构成体的特征在于，通过在绝缘体层埋设所述母线而一体地构成所述母线电路体，并且在该母线电路体中形成有所述母线的一部分通过设置于所述绝缘体层的通孔而被露出的露出部，将所述母线电路体的所述绝缘体层重叠于所述印刷基板并经由固定机构固定，对所述母线电路体的所述露出部和所述印刷基板的所述印刷布线软钎焊并安装电子部件的端子部。 | ||
| 地址 | 日本三重县 | ||