发明名称 用于银触媒镀铜反应之化学镀铜液及利用该用于银触媒镀铜反应之化学镀铜液进行银触媒镀铜之方法
摘要 用于银触媒镀铜反应之化学镀铜液,系包含:一铜离子源,该铜离子源系用以提供铜离子;一还原剂,该还原剂系用以将铜离子还原成金属铜;一螯合剂,该螯合剂系用以与铜离子进行螯合;一加速剂,该加速剂系为具有含氮杂环之化合物;及一溶剂,该溶剂系用以混合该铜离子源、该还原剂、该螯合剂及该加速剂。该用于银触媒镀铜反应之化学镀铜液系可以达到提高进行银触媒镀铜反应之速率之功效。
申请公布号 TWI532886 申请公布日期 2016.05.11
申请号 TW103140290 申请日期 2014.11.20
申请人 国立高雄应用科技大学 发明人 李建良;刘家汝
分类号 C25D3/38(2006.01);C25D5/00(2006.01);B01J23/50(2006.01) 主分类号 C25D3/38(2006.01)
代理机构 代理人 黄耀霆
主权项 一种用于银触媒镀铜反应之化学镀铜液,系包含:一铜离子源,该铜离子源系用以提供铜离子,该铜离子源为硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、碳酸铜、酒石酸铜、氢氧化铜或醋酸铜;一还原剂,该还原剂系用以将铜离子还原成金属铜,该还原剂为甲醛、聚甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、硼氢化钾、二甲基胺硼烷或葡萄糖;一螯合剂,该螯合剂系用以与铜离子进行螯合,该螯合剂为乙二胺四乙酸、氨二乙酸、氨三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸、酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、甘油、四羟丙基乙二氨、羟基-(1,1)-亚乙基二磷酸或氨基三亚甲基磷酸;一加速剂,该加速剂系为具有含氮杂环之化合物,该加速剂为1,10-菲罗啉、联吡啶、2,9-亚甲基-1,10-菲罗啉、三吡啶或4-羟基吡啶;及一溶剂,该溶剂系用以混合该铜离子源、该还原剂、该螯合剂及该加速剂,其中,该铜离子源之浓度为0.01~0.2M、该还原剂之浓度为0.05~0.2M、该螯合剂的浓度为0.05~0.2M及该加速剂之浓度为1×10-6~1×10-5M。
地址 高雄市三民区建工路415号