发明名称 晶体管、制造该晶体管的方法及包括该晶体管的电子装置
摘要 本发明提供了一种晶体管、制造该晶体管的方法及包括该晶体管的电子装置。所述晶体管包括:沟道层;源极和漏极,分别接触沟道层的相对的两端;栅极,与沟道层对应;栅极绝缘层,位于沟道层和栅极之间;第一钝化层和第二钝化层,顺序地设置在栅极绝缘层上。第一钝化层覆盖源极、漏极、栅极、栅极绝缘层和沟道层。第二钝化层包含氟(F)。
申请公布号 CN102130177B 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201010569845.4 申请日期 2010.11.30
申请人 三星电子株式会社 发明人 金善日;朴宰彻;金尚昱;朴永洙;金昌桢
分类号 H01L29/786(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/786(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 韩明星;李娜娜
主权项 一种晶体管,所述晶体管包括:沟道层,包括氧化物半导体;源极和漏极,分别接触沟道层的相对的两端;栅极,与沟道层对应;栅极绝缘层,位于沟道层和栅极之间;第一钝化层,覆盖源极、漏极、栅极、栅极绝缘层和沟道层且第一钝化层中不包含氟;第二钝化层,包含氟且位于第一钝化层上,其中,第二钝化层包括从由掺杂F的氧化硅层、掺杂F的氮化硅层、掺杂F的氮氧化硅层和它们的组合组成的组中选择的至少一种,其中,第二钝化层直接接触到第一钝化层的全部的上表面,并且第一钝化层插入在第二钝化层与源极和漏极之间,其中,沟道层包括HfInZnO作为氧化物半导体,其中,第一钝化层具有比第二钝化层大的厚度。
地址 韩国京畿道水原市